芯片安全测试咨询

芯片安全测试咨询

0

DplsLab_北京云测设备有限公司

北京智慧云测设备技术有限公司(DPLS Lab)具有丰富的芯片安全测试、咨询经验,除了能够提供经过授权的TEE、FIDO、PCI DSS、风险评估、ICA智能门锁及SE安全等检测服务以外,也提供PCI PTS、EMVCo安全、FIPS140-2、CC安全(Common Criteria)、DRM等全方位的咨询工作,芯片安全测试主要针对各类安全芯片进行密钥及密码算法实现的安全测试,包括公开的国际算法和商密算法;芯片安全测试方法涵盖了侵入式、非侵入式、半侵入式。

 

DPLS Lab提供的芯片安全检测项目介绍

基于功耗分析方法的芯片安全测评平台,由测试系统软件平台以及功耗采集探测设备硬件组件两部分构成。

侧信道旁路分析测试系统软件平台(SCA)可接入错误注入渗透性测试系统平台(FI)。可针对智能卡芯片、RFID芯片及嵌入式密码芯片进行旁路安全测试分析。系统功能包括以下分析方法:

  1. SPA简单功耗分析
  2. DPA差分功耗分析
  3. RFA射频分析
  4. EMA电磁辐射分析

符合CC,EMVCo及FIPS140-3认证标准旁路测试部分相关要求;

加密运算及测试方法根据JHAS组织JIL库更新。

软件平台通过接入各类信息采集探侧设备可实施对智能卡芯片非侵入攻击检测,特征是检测时不对智能卡芯片进行任何物理损伤或改变。非侵入攻击的技术有多种,较为典型的是三种旁路分析技术即能耗分析、电磁分析和时间分析,以及电压、时钟、温度、电磁等故障引入和分析技术。

目前软件平台已配置的硬件组件是智能卡功耗探测采集设备,主要针对接触式智能卡开展能耗分析,基于国际标准《ISO/IEC 19790:2012 密码模块安全技术要求》中定义了8项非侵入式旁路攻击方式。平台可实现如下两项接触式IC卡芯片非侵入式攻击安全检测能力:

1、Simple Power Analysis (SPA):简单功耗分析;

2、Differential Power Analysis (DPA):差分功耗分析。

基于上述,DPLS Lab在芯片安全测试、评估、咨询领域经过多年积累和沉淀,具有丰富的经验,其中测评技术主要针对各类安全芯片进行密钥及密码算法实现的安全测试,包括公开的国际算法和商密算法;软件方面有专门针对密钥及密码算法正确性进行验证的工具。

 

DPLS Lab自主研发的芯片安全类设备、平台列表: